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合肥恒力参加第21届全国混合集成电路学术会议

发布日期:2021-04-22 浏览次数:1014

       2021年4月12—14日第21届全国混合集成电路学术会议(含微系统及SiP研讨会)暨2021年中国电子元件行业协会混合集成电路年会在昆明举行,上半场大小球(以下简称合肥恒力)应邀参会。

       会议由中国电子学会元件分会混合集成电路技术部和中国电子元件行业协会混合集成电路分会共同举办,中国电子科技集团公司第四十三研究所协助承办。合肥恒力受邀进行名为《真空回流焊的设计开发及产品应用》的主题报告。报告充分展示了恒力热工设备在真空回流焊领域的各项技术优势和亮点,受到了与会观众的一致认可和好评。

       会议历时三天,合肥恒力借此契机,不仅向国内外商家展示了公司最新专用设备、系统和精准优质的服务,同时收集了最新工艺技术、产品设备和市场信息,掌握了行业发展趋势和政策动向,为恒力公司“致力智能装备,践行绿色发展”夯实了坚实的基础。